Bystronic ottaa haltuunsa liiketoiminta-alueen Tools for Materials Processing
02.02.2026 | Bystronic Laser AG:lta
Lukuaika: 2 minuuttia
Kuvatekijänoikeudet: Bystronic
02.02.2026, Bystronic ilmoitti tammikuun lopussa päättäneensä yhdysvaltalaisen Coherent Corp:n liiketoiminta- alueen Tools for Materials Processing hankinnan ja elvyttää 'Rofin'-brändin.
Yrityskauppa auttaa Bystronicia laajentumaan uusiin houkutteleviin kasvumarkkinoihin, kuten lääkintätekniikkaan, puolijohteisiin ja yleiseen valmistukseen. Lisäksi Bystronicin tuotevalikoima laajenee uusilla laser-sovelluksilla, kuten mikromateriaalien käsittelyllä, merkinnällä, kaiverruksella ja porauksella.
Tämän yrityskaupan myötä Bystronic hankkii myös oikeudet tunnettuun Rofin-brändiin, joka jatkaa toimintaansa osana uutta liiketoiminta-aluetta 'Bystronic Rofin'.
Monipuoliset Bystronic Rofin lasertekniikat mahdollistavat monenlaisten materiaalien, kuten metallin, lasin, keraamien, polymeerien ja orgaanisten aineiden käsittelyn. Sovellusten ja materiaalien suuren moninaisuuden ansiosta yritysosto avaa uusia mahdollisuuksia tutkimukseen ja kehitykseen.
Sovelluksia monille aloille
'Toivotamme kaikki yrityksen asiakkaat, kumppanit ja kollegat lämpimästi tervetulleiksi uuteen Bystronic Rofin -liiketoiminta-alueeseemme', sanoo Bystronicin toimitusjohtaja Domenico Iacovelli. 'Integroimme Rofinin menestyksekkään ja uranuurtavan teknologian Bystronic- tuotevalikoimaamme ja luomme laajan sovellusvalikoiman eri alojen asiakkaille. Yhdessä tuemme asiakkaitamme tuotantonsa optimoinnissa ja kehittämisessä, jotta he voivat pysyä kilpailukykyisten markkinoiden kärjessä.'
Noin 400 työntekijän toimeentullut liiketoiminta-alue Bystronic Rofin saavutti viime vuosina vuosittaisen liikevaihdon noin 100 miljoonaa Yhdysvaltain dollaria. Päätoimipaikka sijaitsee Gilchingissä, lähellä Müncheniä.
Yhteydenotot:
Bystronic Viestintätoimisto Stefan Züger, Global Media Relations Manager
Industriestrasse 21, CH-3362 Niederönz
Puhelin: +41 62 956 33 20
Sähköposti: stefan.zueger@bystronic.com
Internetsivu: www.bystronic.com
Toimituksen huomautus: Kuvien käyttöoikeudet kuuluvat kunkin julkaisijan omistukseen. Kuvatekijänoikeudet: Bystronic
Yhteenveto tästä artikkelista: « Bystronic ottaa haltuunsa liiketoiminta-alueen Tools for Materials Processing »
Bystronic Laser AG
Bystronic (SIX: BYS) muokkaa teollisen valmistuksen tulevaisuutta. Johtavana ohutlevyjen ja materiaalien käsittelyratkaisujen toimittajana yritys yhdistää laserleikkausteknologiaa, särmäyspuristimia, automaatiota ja ohjelmistoja innovatiivisiin laser-sovelluksiin uusille materiaaleille ja prosesseille. Merkinnästä mikrokäsittelyyn ja monimutkaiseen leikkaukseen ja hitsaamiseen Bystronic avaa uusia mahdollisuuksia yhteenliitettyyn, kestävään tuotantoon maailmanlaajuisesti.
Bystronicin pääkonttori sijaitsee Sveitsissä, ja sillä on kehitys- ja tuotantolaitoksia Saksassa, Espanjassa, Italiassa, Kiinassa ja Yhdysvalloissa. Yritys palvelee asiakkaita yli 30 maassa omien tytäryhtiöiden ja jälleenmyyjien ja edustajien verkoston kautta.
Huomautus: Tietoa meistä -teksti perustuu julkisiin lähteisiin tai HELP.ch-sivustolla julkaistuun yritysesittelyyn.
Lähde: Bystronic Laser AG, Pressemitteilung
Alkuperäinen artikkeli julkaistu sivustolla: Bystronic vollzieht die Übernahme des Geschäftsbereichs Tools for Materials Processing